需要温度变化率大于30°C / m的腔室。
温度控制优化的高容量气流系统,可提高腔室内的可控性。更好的气流可加速温度变化率并大限度地降低被测设备的温度梯度。
直到近,由于对添加剂制造的材料的孔隙率和机械强度的基本关注,使用AM来生产UHV系统部件的想法在真空工业中很快被驳回。然而,AM领域的新发展已经将工艺能力推进到AM材料的密度和机械性能现在与原始散装材料的密度和机械性能相当的程度。由于这些进步,通过激光粉末床熔合构造金属UHV部件变得可行,因此挑战关于AM方法在真空工业中的位置的常见误解。