我们的3D传感设备的强大之处在于其可调谐特性,不仅受电极布置的控制,还受设备曲率的控制。自卷装置允许3D组织尺度电生理学测量(图1C),这是传统电子设备无法在2D芯片表面上制造的。 3D天然组织与2D测量平台的界面是有限的,因为紧密的组织传感器界面只能在组织的顶点上实现,如图1D所示。从各个方向测量整个3D构造的电活动提供了获得对总构造中的信号传播的理解的独特机会。为了实现这种电生理学研究模式,这项工作开发了3D-SR-BA。通过策略性地放置电极并调节卷起的曲率,3D-SR-BA装置有可能提供关于细胞簇和组织的电生理行为的更丰富的信息。为了触发这种自动滚动,我们在牺牲层上制造3D-SR-BA(参见材料和方法),并在金属电极线上制造聚合物支撑,为FET提供源极和漏极互连,如图2A所示。当阵列自发地自卷时,阵列在蚀刻掉牺牲层时获得3D构象(图2,B和C,以及电影S1)。为了获得所需的曲率,用于构造这些装置的材料的力学和机械性能起着重要作用(21)。与Li和同事(22)所展示的具有半导体薄膜的器件类似,3D-SR-BA的形状转换由不同组成层之间的残余失配应力驱动。虽然SU-8层中的残余应力可忽略不计(14),但在Pd和Cr层(23,24)中可产生相当大的拉应力。纳米级金属薄膜中的残余应力水平很大程度上取决于薄膜厚度和制造工艺。可以通过改变沉积压力,沉积速率和最终膜厚度来控制这种残余应力(23,24)。改变这些结构中的SU-8层厚度进一步调节曲率半径。残余应力的确切量不容易通过实验测量(25),但残余应力的影响可以通过数值力学分析来研究。进行系统的三维有限元分析(FEA)以了解3D-SR-BA的自滚动行为。表S1总结了不同组成层的厚度和机械性能。在所有模拟中,采用较厚的底部SU-8层和相对较薄的顶部SU-8层来实现定向轧制。这种残余应力引起的自滚动行为被建模为差热膨胀驱动的形状转换问题,并且材料和方法中列出了模拟的进一步细节。
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在这里,我们提出了一种新方法,一种电子元器件芯片(器上电子芯片),一种3D自卷式生物传感器阵列(3D-SR-BA),用于球体的电生理测量,使研究成为可能。三维多细胞系统的细胞细胞通信(图1)。近年来已经获得自卷聚合物结构(17,19)。主要致动机制包括光,pH,温度和电或磁触发。我们在3D中控制电子生物传感器组装的想法如图1所示。我们选择使用预应力金属/聚合物支撑多层结构作为我们的工作系统。自动滚动平台制造在平面上(图1A),一旦从表面释放,它就实现了受控的3D几何形状(图1B)。我们应用该方法研究干细胞衍生的工程化心脏球体中电信号的传播,这是一种理想的系统,用于测试接近性能,因为在理解这种3D细胞球体系统中的细胞细胞通信过程方面存在未满足的需求(图2)。 1C)(20)。所呈现的3D-SR-BA提供了记录天然3D组织组织的电生理信号的新工具,以帮助理解复杂细胞组件中的信号转导。了解电子信息如何在球体中传播将极大地影响我们对复杂细胞组件中信号转导的基本理解。这将阐明电信号与疾病(如心律失常)之间的关系,并将实现用于组织成熟研究的器官在芯片上的平台以及用于疾病治疗的药物的功效的进一步发展和评估。作为心律失常。
随着美国宇航局准备在2024年通过Artemis项目将人类登陆月球,商业公司正在开发新技术,致力于自己的太空企业,并期待NASA寻求帮助。美国宇航局已选出13家美国公司,共同建立了19个合作伙伴关系,以成熟行业开发的太空技
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