在大多数液固分离过程中,热蒸发(在真空接触式干燥机中)通常是机械脱水的后续步骤,以达到最佳的“干燥”效果。在任何干燥过程中,必须从固体材料中除去所有添加剂和溶剂,而不改变固体的原始化学成分。实质上,固体在干燥过程中分子结构不应发生变化,干燥过程中不应形成化学衍生物。
其中温度/湿度测试研究气候变化对电子元件的影响,例如由于参数变化导致的故障,机械故障(由于快速的水或霜形成),光学故障(雾化),水密性(封装)故障,材料降解(环氧树脂涂料等)等等。温度/湿度测试是完整认证计划的关键组成部分。许多电子元件虽然购买成本低,但更换起来可能很昂贵。例如,石油勘探设备或船用仪器上的LCD可能导致与温度/湿度相关的故障的严重停机时间成本。温度和湿度综合测试扩展到完整的系统和成品,超越电子元件:复印机,计算机,汽车,卫星甚至降落伞需要温度/湿度测试。
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